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  SMT贴片红胶
   

 

产品的特性、保存与使用方法
WS-66型贴片胶,作为芯片元件组装用粘合剂,是特别为印刷用所开发的,是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂,其容许低温度固化,超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状,其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性,非常适合应用于常温孔版印刷的SMT工艺,胶点形状非常容易控制,储存安定性好且具有优良的耐热冲击性和优良的电气特性,同时使用安全,完全符合环保要求。
典型用途:
在波峰焊前将表面贴装元件粘接在印刷电路板上,适合于孔版印刷(刮胶)等需要低吸湿性贴片胶所场合,防止在固化的胶粘剂中形成孔隙。
WS-66的特性( Specification of WS-66

            Composition
环氧树脂: Epoxy resin
            Appearance
红色糊状: Paste/red-colored
            Specific gravity
1.28
        Viscosity at 25,5rpm
380Pa·S(380.000 cps)
摇变性指数     Thixotropy index
6.3(1rpm/10rpm)
玻璃化温度:glass transition temperature
85
接着强度Adhesive Strength  2125C
Mini-mold tr
SOP·IC 16P                              
44N(4.5kgf)0.2mgr twin
45N(4.6kgf)0.3mgr twin
92N(9.4kgf)0.8mgf single×2
电气特性         Electric Property
体积阻抗系数   Volume resistance
绝缘阻        Insulation resistance
初期值           Initial value
处理后*           After treating*
介电常数       Dielectric constant
介电正接    Dielectric loss tangent
 
3.6×1016Ω·cm    JIS K6911
 
1.2×1014Ω       JIS Z3197
1.2×1012Ω                       
3.12/1MHZ      JIS K6911
0.012/1MHZ     JIS K6911
保存条件    Preservation condition
2-5℃的冰箱保存
To be strictly kept in refrigerator from 2to 5

 

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